| 海关编码 | 商品名称 | 商品描述 | 操作 |
| 8486101000 | 利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 | 利用温度变化处理单晶硅的机器及装置(制造单晶柱或晶圆用的) | 详情定位 |
| 8486102000 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 | 详情定位 |
| 8486103000 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | 详情定位 |
| 8486104000 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | 详情定位 |
| 8486109000 | 其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置 | 其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置 | 详情定位 |
| 8486201000 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的) | 详情定位 |
| 8486202100 | 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 | 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD)) | 详情定位 |
| 8486202200 | 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 | 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置(物理气相沉积装置(PVD)) | 详情定位 |
| 8486202900 | 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 | 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 | 详情定位 |
| 8486203100 | 制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机 | 制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机) | 详情定位 |
| 8486203900 | 其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置（制造半导体器件或集成电路用的） | 其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置(制造半导体器件或集成电路用的) | 详情定位 |
| 8486204100 | 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 | 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 | 详情定位 |
| 8486204900 | 其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 | 其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 | 详情定位 |
| 8486205000 | 制造半导体器件或集成电路用离子注入机 | 制造半导体器件或集成电路用离子注入机 | 详情定位 |
| 8486209000 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | 详情定位 |
| 8486301000 | 制造平板显示器用扩散、氧化、退火及其他热处理设备 | 制造平板显示器用扩散、氧化、退火及其他热处理设备 | 详情定位 |
| 8486302100 | 制造平板显示器用化学气相沉积装置(CVD) | 制造平板显示器用化学气相沉积装置(CVD) | 详情定位 |
| 8486302200 | 制造平板显示器用物理气相沉积装置(PVD) | 制造平板显示器用物理气相沉积装置(PVD) | 详情定位 |
| 8486302900 | 其他制造平板显示器用薄膜沉积设备 | 其他制造平板显示器用薄膜沉积设备 | 详情定位 |
| 8486303100 | 制造平板显示器用分步重复光刻机 | 制造平板显示器用分步重复光刻机 | 详情定位 |
| 8486303900 | 其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置（制造平板显示器用的机器及装置） | 其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置(制造平板显示器用的机器及装置) | 详情定位 |
| 8486304100 | 制造平板显示器用超声波清洗装置 | 制造平板显示器用超声波清洗装置 | 详情定位 |
| 8486304900 | 其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置 | 其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置 | 详情定位 |
| 8486309000 | 其他制造平板显示器用的机器及装置 | 其他制造平板显示器用的机器及装置 | 详情定位 |
| 8486401000 | 主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 | 主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置(掩膜版(mask),投影掩膜版(reticle)) | 详情定位 |
| 8486402100 | 塑封机 | 塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) | 详情定位 |
| 8486402210 | 全自动铝丝焊接机 | 全自动铝丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) | 详情定位 |
| 8486402220 | 全自动铜丝焊接机 | 全自动铜丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) | 详情定位 |
| 8486402230 | 全自动金丝焊接机 | 全自动金丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) | 详情定位 |
| 8486402290 | 其他引线键合装置 | 其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) | 详情定位 |
| 8486402900 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 详情定位 |
| 8486403100 | IC工厂专用的自动搬运机器人 | IC工厂专用的自动搬运机器人 | 详情定位 |
| 8486403900 | 其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 | 其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备(升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置) | 详情定位 |
| 8486901000 | 升降、搬运、装卸机器用零件或附件 | 升降、搬运、装卸机器用零件或附件(子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外) | 详情定位 |
| 8486902000 | 引线键合装置用零件或附件 | 引线键合装置用零件或附件(子目848640项下商品用) | 详情定位 |
| 8486909100 | 带背板的溅射靶材组件 | 带背板的溅射靶材组件 | 详情定位 |
| 8486909900 | 其他品目8486项下商品用零件和附件 | 其他品目8486项下商品用零件和附件 | 详情定位 |
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